共模半导体于2021年2月成立，位于苏州市苏州工业园区国际科技园，下设上海研发中心、北京研发中心及南京研发中心。

共模半导体致力于高性能模拟电路的研发及销售，产品涉及高性能的模拟电源、模拟数字转换器、保护器件、及高性能混合信号SoC等，广泛应用于工业，汽车及医疗等多个领域，产品形态包括芯片和应用方案。

共模半导体拥有国内领先的高性能模拟芯片设计研发团队，在模拟电路设计方面积累了丰富的经验。基于深厚的技术实力，研发的多款产品性能及稳定性达到世界一流芯片大厂水准。